處理器
Mac Pro 徹底滿載強大威力，一切從 Intel Xeon E5 開始，在單一晶片封裝中便能提供多達六、八或十二核心的處理效能。還有高達 30MB L3 快取、40GB/s 的 PCI Express gen 3 頻寬，以及 256 位元寬的浮點運算指令，令你在速度上絕對盡享優勢。
記憶體
Mac Pro 裡的每個元件皆針對效能而最佳化，其中包括以 1866MHz 運行的四通道 DDR3 記憶體控制器。它支援高達 64GB 記憶體，並提供高達 60GB/s 的記憶體頻寬，這意謂即使是最需要密集運算的工作，你也能在瞬間飛快完成。由於它是 ECC 記憶體，你的算圖作業、影片輸出或模擬運算都不會因瞬間記憶體錯誤而中斷。
繪圖處理
傳統上，專業級電腦主要仰賴 CPU 提供運算能力。然而，隨著 GPU 效能的重大提升，軟體開發者已開始將這樣的效能善用在其 app 中。在 Mac Pro 中，我們前瞻地打造了威力更強大的 GPU 架構，不僅配備 AMD FirePro 工作站級 GPU，更ㄧ次配備了兩個。每個 GPU 配備高達 6GB 的專屬 VRAM 及多達 2048 個串流處理器。有了如此強勁的威力，你就能進行像是流暢剪輯全解析度的 4K 影片等作業，更能同時在背景進行特效算圖，而仍有充分的動力來連接多達三部高解析度的 5K 顯示器。
儲存設備
快速的 PCI Express SSD 儲存，比最快的 SATA 固態磁碟快達 2.4 倍，並且比 7200-rpm SATA 硬碟快達 10 倍。大多數的 SSD 儲存系統是透過 SATA 匯流排進行連接，那是為了轉速較慢的硬碟所設計的。然而，我們卻根據 PCIe SSD 控制器技術來設計 Mac Pro，賦予桌上型電腦目前最快的固態磁碟標準。你能擁有高達 1TB 的儲存空間來開機、開啟應用程式，甚至是打開數量龐大的檔案等，一瞬即成，就是快。
整合式散熱核心
Mac Pro 將空前強大的威力，滿載於難以想像的空間尺寸裡。我們能達此成就，一大因素便要歸功於精巧的整合式散熱核心。摒棄使用多個散熱片和風扇來冷卻處理器與繪圖卡，我們則是將各個元件圍繞著一整塊的擠製鋁金屬來打造，這樣的設計可極大化氣流的提昇以及散熱能力。其運作方式是將熱能自 CPU 與 GPU 導出，並把熱能統一分散於整個核心。如此一來，若是某個處理器並未像另一個密集運作，額外的散熱能力就能在這兩個處理器間有效率地共享。如此打造電腦，實為前所未有，但卻又如此深具道理。此時此刻，實在無法想像電腦還能以其他方式打造。
單一風扇，另一大突破
注入超多不可思議的創新能力，才能替這麼高性能表現的裝置設計出冷卻散熱的風扇系統。有別於添加額外的風扇，我們精心打造出單一的、加大的風扇，透過底部的通風口將空氣向上引流。當空氣以垂直方向通過裝置中央，它會吸收熱能並帶出頂端。設計簡約優雅，且出奇地安靜。我們必須考量各個細節：扇葉的數量、大小、間距，甚至是形狀等，方能達成這樣的效果。將整個系統的空氣阻力降至最低，我們藉此得以設計出後傾式渦輪扇葉，每分鐘以更少的轉數運轉，卻能在旋轉時更有效率地抽取空氣，更大大減少所產生的噪音。
